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产品简介:
- 用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。
- 钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。 |
产品特性:
几种典型的钨铜合金性能
牌号 |
钼含量
Wt% |
铜含量
Wt% |
密度g/cm3
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热导率W/(M.K) |
热膨胀系数(10-6/K) |
Mo85Cu15 |
85± 1 |
Balance |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
Mo80Cu20 |
80 ± 1 |
Balance |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
Mo70Cu30 |
70 ± 1 |
Balance |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
Mo60Cu40 |
60 ± 1 |
Balance |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
Mo50Cu50 |
50 ±0.2 |
Balance |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
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产品用途:
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。 |
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