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产品简介:
- 相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。 |
产品特性:
| 牌号 |
熔点 |
软化温度 |
密度g/cm3 |
热膨胀系数(10-6/K) |
热导率W/(M.K) |
| C15715 |
1083 ℃ |
800 ℃ |
8.84 |
365 |
17.6 |
| C1560 |
1083 ℃ |
910 ℃ |
8.81 |
322 |
17.6 |
各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下，除非另有说明). |
| UNS 合金数量 |
氧化铝含量 |
熔点 |
密度g/cm3
lb/in3 |
导电率 |
热导率W/(M.K) |
热膨胀系数
(range 20-150℃,
68-300 oF) |
弹性模量 |
| OFC |
0 % |
1,083℃
(1,981 oF) |
8.94
(0.323) |
58 Meg S/m
(101 % IACS) |
391 wat/m/OK
(226
BTU/ft/hr/OF) |
17.7 μm/m/℃
(9.8 μ-in/in/OF) |
115GPa
(17 Mpsi) |
UNS-
C15715 |
0.3 wt. % |
1,083℃
(1,981 oF) |
8.90
(0.321) |
54 Meg S/m
(92 % IACS) |
365 wat/m/OK
(211
BTU/ft/hr/OF) |
16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF) |
130GPa
(19 Mpsi) |
UNS-
C15760 |
1.1 wt. % |
1,083℃
(1,981 oF) |
8.81
(0.318) |
45Meg S/m
(78 % IACS) |
322 wat/m/OK
(186
BTU/ft/hr/OF) |
16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF) |
130GPa
(19 Mpsi) |
- 如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。
- 在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金，而导电率是可比所有RWMA2级。
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